(203 darbai)
(12 puslapių)
Įžanga. LITNET naujų technologijų bandymų ir įdiegimo uždavinys ir jo įgyvendinimo priemonės. IPv6. LITNET IPv6 adresų skirstymo tvarka. LITNET jungimo schema Lietuvoje. DNS. CERT. Interneto paslaugos švietimui. Švietimo įstaigų kompiuterių tinklo vystymo uždavinio įgyvendinimo priemonės. Sutrumpinimai. Skaityti daugiau(13 puslapių)
Kitos loginės schemos ir loginių signalų generatoriai. Multivibratoriai. Autovirpesių multivibratoriai. Laukiantieji multivibratoriai. Kitos stačiakampių impulsų generatorių schemos. Impulsų generatorių schemos su komparatoriais. Impulsų generatorių schemos su kvarciniais rezonatoriais. Paprasčiausios impulsų generatorių schemos. Loginių mikroschemų taikymo praktiniai klausimai. Saugaus darbo abėcėlė. Loginių schemų montavimas. Klaidos schemose. Schemų klaidos. Projektuotojų klaidos. Įgimtos schemų klaidos. Skaityti daugiau(17 puslapių)
Įvadas. Lucent "Call Center" technologinis sprendimas. Pagrindinės skambučių centro sudedamosios dalys. Skambučių centro programinis/aparatinis kompleksas. DEFINITY ECS komunikacijų serveris. Automatinis skambučių paskirstymas (ACD). Skambučių vektorizacija. Skambučių apdorojimo centro valdymo sistema CentreVu® Call Management System (CMS). CentreVu® ir kitos programinės priemonės. Video sąsaja Wallboard. Internet Call Center. Internet Call Center užklausų apdorojimo kontrolė. Internet Call Center reikalavimai techninei ir programinei dalims. DEFINITY Network Administration (DNA). DEFINITY Site Administration (DSA). Gedimų paieška ir šalinimas. Automatinis jungiamųjų linijų testavimas. Terminalų ir jungiamųjų linijų užimtumo stebėjimas. Užimto įrenginio būsenos indikacija. Naudotojų inicijuoti patikrinimo skambučiai. Valdymas be aparatinių priemonių. Terminalinės transliacijos inicializavimas. Jungiamųjų linijų valdymas. Jungiamųjų linijų kanalai. Vietinio telefonų tinklo jungiamosios linijos. Komutatorius jungiančios jungiamosios linijos. Pagalbinės jungiamosios linijos. Išvados. Santrumpos Skaityti daugiau(13 puslapių)
Įvadas. Definity PBX sistema. Definity PBX komponentai. Galimi sistemos sujungimo konfigūracijos būdai. Tiesioginis sistemos sujungimas. Definity stotelių sujungimas tinkle. Definity sistemos administravimo programinė įranga. Sistemos administravimo programa. Skaityti daugiau(10 puslapių)
Matavimo aparatų klasifikavimas. Kūno padėties pokyčių matavimas. Bendros žinios. Elektrokontaktiniai padėties pokyčio matuokliai. Varžiniai padėties pokyčio matuokliai. Induktyviniai padėties pokyčio matuokliai. Fotoelektriniai padėties pokyčio matuokliai. Pneumatiniai padėties pokyčio matuokliai. Radioaktyviajai padėties pokyčio matuokliai. Padėties pokyčio matavimas induktosinais. Skaityti daugiau(9 puslapiai)
Įvadas. Fizinė aplinka ir veikimo sąlygos. Elektromagnetinis suderinamumas (EMS). Elektros energija naudojančių mechanizmų darbo sąlygos. Maitinimo įvado gnybtai, atjungimo bei išjungimo įtaisai ir laidai. Elektrotechninių gaminių ir mechanizmų saugos techniniai reikalavimai. Valdymo priemonės. Išskirtinės grandinės. Išjungimo įtaisai, apsaugantys nuo netikėtojo paleidimo. Elektros įrangos atjungimo įtaisai. Apsauga nuo neteisėto, atsitiktinio ir (arba) klaidingo įjungimo. Draudimas apsauginėse grandinėse naudoti jungiklius. Dalys, kurių nereikia prijungti prie apsauginės grandinės. Apsauginių laidų prijungimo taškas. Avarinis stabdymas. Avarinis išjungimas. Išvados. Skaityti daugiau(9 puslapiai)
Mikroelektronikos apdorojimas: Apibrėžimas. Prielaida apdorojimui: Pagrindo gamyba. Mikroelektronikos apdorojimas: Nuoseklaus taikymo technika. Skaityti daugiau(11 puslapių)
Įvadas. Bendrosios mikrofonų savybės. Elektrodinaminiai mikrofonai. Elektrodinaminiai juosteliniai mikrofonai. Elektrostatiniai mikrofonai. Priedai. Skaityti daugiau(19 puslapių)
Įžanga. Skaitmeninių skaičiavimo mašinų tipai, jų charakteristikos ir darbo rėžimai. Skaičiavimo sistemų struktūros. Mikrovaldiklio architektūra. Mikrokopiuterių procesoriai. Procesorių struktūros. Mikrokompiuterių išoriniai įtaisai. Duomenų paruošimo ir informacijos įvedimo įtaisai. Informacijos išvedimo įtaisai. Skaityti daugiau(8 puslapiai)
Įvadas. Įžanga. Kas yra mikroprocesorius. Elektronikos ir mikroprocesorių raida. Mikroprocesoriai dabar. Mikroprocesorių plėtra. Ar gero daikto gali būti per daug? Skaityti daugiau(18 puslapių)
Anotacija. Abstract. Įvadas. Darbo tikslai. Mikroschemos dydžio korpusų gamybos technologija (Chip Scale Package). Wafer-level Packaging. Integrinių schemų korpusų tipai. Mikroschemos gamybos etapai. Silicio šlifavimas (Wafer Backgrind). Silicio plokštelės paruošimas (Die Preparation). Silicio plokštelės tvirtinimas prie korpusų (Die Attach). Kristalų sujungimas su išvadais (Wirebonding). Mikroschemų hermetizavimas (Sealing, Hermetic Encapsulation). Išvados. Summary. Skaityti daugiau(20 puslapių)
Įvadas. Programinio paketo struktūra. Programa S-edit. Programa T-Spice. Programa L-Edit. Programos darbo aplinkos ir galimybių apžvalga. Topologijos sudarymo principai. Topologijos tikrinimas. Išvados. Skaityti daugiau(17 puslapių)
Įvadas. Puslaidininkių plokštelių paruošimas. Reikalavimai plokštelėms. Monokristalų auginimas. Puslaidininkių luitų pjaustymas į plokšteles, šlifavimas ir poliravimas. Plokštelių paviršiaus valymas. Plokštelių apdorojimas po IS suformavimo. Plokštelių dalijimas į kristalus. Mikroschemų korpusai. Kristalų tvirtinimas prie korpusų. Kristalų sujungimas su išvadais. Mikroschemų hermetizavimas. Baigiamosios operacijos. Skaityti daugiau(33 puslapiai)
Įvadas. Skirtumai tarp mikroprocesoriaus (MP) ir mikrovaldiklio (MV). Mikrovaldiklių taikymo sritys. Pic mikrovaldiklis. Avr mikrovaldiklio programatorius. Pic16f84a mikrovaldiklis. Mikrovaldiklių panaudojimas. Darbas iliustruotas schemomis. Skaityti daugiau(14 puslapių)
FPIC16F84A. Programos atmintis (FLASH). EEPROM. RAM. PORTA ir PORTB. FREE-RUN TIMER. CPU. Pritaikymas. Mikroschemos kojų aprašymas. Centrinis procesorius. Portai. PORTB ir TRISB. PORTA ir TRISA. Atminties tvarkymas. Programos atmintis. Duomenų atmintis. SFR registrai. Mikrovaldiklio panaudojimas. LED diodes. Mygtukai. Relė. Septynių segmentų LED ekranas. LCD ekranas. Serial RS323 komunikacija. Darbas iliustruotas paveikslėliais. Skaityti daugiau(15 puslapių)
Įvadas. Ryšio vystymosi istorija. Mobilaus ryšio atsiradimo ir paplitimo istorija. GSM. Ateitis. Laiko bėgyje - tobulėjimas. Išvados. Skaityti daugiau(11 puslapių)
Bendros operatorių teikiamos paslaugos. Skambučiai ir pokalbiai Lietuvoje, tarptautiniai ir tarptinkliniai pokalbiai. SMS. MMS. Balso paštas. Skambučio nukreipimas. Konferencinis pokalbis. WAP. GPRS. Išskirtinės mobiliojo ryšio operatorių paslaugos. Tele2 išskirtinės paslaugos. TELE2.INTERNET. C GATES. OMNITEl išskirtinės paslaugos. WLAN. Fakso paštas "Mobilioji sekretorė". Edge. Omni connect. Bitė GSM išskirtinės paslaugos. SAT SIM. Bitė internetas. Bevielis internetas. Elektroninis paštas. Išvados. Skaityti daugiau(12 puslapių)
Mobiliojo ryšio operatoriai. Bendros visų operatorių teikiamos paslaugos. Tele2 mobiliojo ryšio operatoriaus išskirtinės paslaugos. Omnitel mobiliojo ryšio operatoriaus išskirtinės paslaugos. BitėGSM mobiliojo ryšio operatoriaus išskirtinės paslaugos. Skaityti daugiau(15 puslapių)
Įžanga. Mobiliojo ryšio operatoriai Lietuvoje. Bitė. BITĖS istorija. Omnitel. Omnitel kūrimosi istorija. Omnitel šiandien. Eurocom. Tele2. Tella. Teledema. Bendros mobiliųjų ryšių operatorių teikiamos paslaugos. Skambučių registras. GPRS. WAP. Žinutės. MMS. SMS. Konferencinis pokalbis. Skambučio laukimas. Skambučio nukreipimas. Numerio perkėlimo paslauga. Tarptautiniai pokalbiai. Tarptinklinis ryšys. Balso paštas. Trečiosios kartos ryšys 3G. Apie 3G ryšį. Išvados. Skaityti daugiau(10 puslapių)
Pdf byla. Įvadas. Tinklo valdymas. Tinklo valdymo charakteristikos. 3G tinklo valdymo sistemos (NMS) pagrindinės funkcijos. Pagrindiniai 3G tinklo valdymo elementai. Tinklo valdymo sistemos konfigūracija. NE valdymo lygmuo (NE Management Layer). Tinklo valdymo lygmuo (NetWork (NW) Management Layer). Paslaugų valdymo lygmuo (Service Management Layer). Apibendrinimas. Skaityti daugiau
