Išplėstinė paieška
 
 
 
Pradžia>Elektronika>Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijos
   
   
   
naudingas 0 / nenaudingas 0

Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijos

  
 
 
1234567891011121314151617181920
Aprašymas

Anotacija. Abstract. Įvadas. Darbo tikslai. Mikroschemos dydžio korpusų gamybos technologija (Chip Scale Package). Wafer-level Packaging. Integrinių schemų korpusų tipai. Mikroschemos gamybos etapai. Silicio šlifavimas (Wafer Backgrind). Silicio plokštelės paruošimas (Die Preparation). Silicio plokštelės tvirtinimas prie korpusų (Die Attach). Kristalų sujungimas su išvadais (Wirebonding). Mikroschemų hermetizavimas (Sealing, Hermetic Encapsulation). Išvados. Summary.

Rašto darbo duomenys
Tinklalapyje paskelbta2006-11-30
DalykasElektronikos referatas
KategorijaElektronika
TipasReferatai
Apimtis18 puslapių 
Literatūros šaltiniai5
Dydis534.99 KB
AutoriusDarius
Viso autoriaus darbų1 darbas
Metai2006 m
Klasė/kursas2
Mokytojas/DėstytojasDr. A.Andziulis
Švietimo institucijaKlaipėdos Universitetas
Failo pavadinimasMicrosoft Word Mikroschemu_korpusai [speros.lt].doc
 

Panašūs darbai

Komentarai

Komentuoti

 

 
[El. paštas nebus skelbiamas]

 
 
  • Referatai
  • 18 puslapių 
  • Klaipėdos Universitetas / 2 Klasė/kursas
  • Dr. A.Andziulis
  • 2006 m
Ar šis darbas buvo naudingas?
Taip
Ne
0
0
Pasidalink su draugais
Pranešk apie klaidą