(4 puslapiai)
1 laboratorinio darbo ataskaita. Darbo tikslas. Pradinės duomenys. Formulės. Skaičiavimo rezultatai. Matavimo rezultatai. Grafika. Išvados. Skaityti daugiau(1469 darbai)
(4 puslapiai)
1 laboratorinio darbo ataskaita. Darbo tikslas. Pradinės duomenys. Formulės. Skaičiavimo rezultatai. Matavimo rezultatai. Grafika. Išvados. Skaityti daugiau(3 puslapiai)
Darbo tikslas. Matavimų rezultatai. Išvados. Skaityti daugiau(2 puslapiai)
Darbo ataskaita. Darbo tikslas. Matavimų rezultatai (lentelės, grafikai). Tunelinio diodo diferencialinės varžos skaičiavimas. Išvados. Skaityti daugiau(2 puslapiai)
Darbo tikslas: Išnagrinėti puslaidininkiniu diodu klasifikacija, sandara, veikimas, charakteristikas ir parametrus. Išmokti matuoti tunelinių diodų voltamperines charakteristikas (VACH) ir parametrus. Matavimų rezultatai. Išvados. Skaityti daugiau(2 puslapiai)
Darbo tikslas: Išnagrinėti puslaidininkinių diodų klasifikaciją, sandarą, veikimą, charakteristikas ir parametrus. Išmokti matuoti tunelinių diodų voltamperines charakteristikas (VACh) ir parametrus. Darbo schema. Bandymų rezultatai. Grafikai. Skaičiavimai. Išvados. Skaityti daugiau(4 puslapiai)
Darbo tikslas. Išnagrinėti puslaidininkinių diodų klasifikaciją, sandarą, veikimą, charakteristikas ir parametrus. Išmokti matuoti tunelinių diodų voltamperines charakteristikas (VACH) ir parametrus. Matavimų rezultatai. Tunelinio diodo VACH tiesioginės šakos matavimo rezultatai. Tunelinio diodo VACH atgalinės šakos matavimo rezultatai. Tunelinio diodo voltamperinė charakteristika. Tunelinio diodo VACH tiesioginės šakos matavimo rezultatai, kai lygiagrečiai diodui prijungtas 27Ω rezistorius R3. Lygiagrečiai sujungtų tunelinio diodo ir rezistoriaus VACH tiesioginė dalis (I = f(U). Tunelinio diodo VACH tiesioginė dalis, kai jam lygiagrečiai prijungtas rezistorius (ID = f(U)). Tunelinio diodo diferencinės varžos skaičiavimas. Skaityti daugiau(3 puslapiai)
Darbo tikslas: Išnagrinėti puslaidininkinių diodų klasifikaciją, sandarą, veikimą, charakteristikas ir parametrus. Išmokti matuoti tunelinių diodų voltamperines charakteristikas (VACH) ir parametrus. Matavimų rezultatai. Išvados. Skaityti daugiau(2 puslapiai)
Laboratorinis darbas Nr. 9. Darbo tikslas. Išnagrinėti puslaidininkinių diodų klasifikaciją, sandarą, veikimą, charakteristikas ir parametrus. Išmokti matuoti tunelinių diodų voltamperines charakteristikas (VACH) ir parametrus. Matavimų rezultatai. Tunelinio diodo diferencinės varžos skaičiavimas. Išvados. Skaityti daugiau(18 puslapių)
Santrauka. Įvadas. Šiluminės analizės metodika. Analitinis modelis ir prielaidos. SPICE elektroterminės simuliacijos metodologija. Modelio įvertinimas. Stacionarių procesų analizė. Temperatūrinis pasiskirstymas išilgai laidininkų. Via atskyrimo poveikis efektyviąjam kILD. Temperatūros kilimas daugiasluoksniuose metalo pjūvuose. Temperatūros įtaka RC grandims. Šiluminis kontaktas. Pereinamųjų procesų analizė. Analitinis modelis. SPICE simuliavimo metodologija. AlCu ir Cu sujungimų palyginimas. Via atskyrimo poveikis ir žemos kokybės (low-k) dielektrikai. Dirbtinio termo-via sluoksnio veikimas. Laidininko pločio ir aukščio santykio įtaka. Išvados. Skaityti daugiau(12 puslapių)
Ultragarsinių signalų siuntimas, priėmimas bei keitikliai, skaitmeninio ultragarsinių signalų apdorojimo metodai, inversinė filtracija ir adaptyvūs algoritmai, inversinė filtracija, adaptyvūs algoritmai, bendra FIR adaptyvaus algoritmo forma, kvadratinio vidurkio klaidos vertės funkcija, Wiener’io sprendimas, žingsninio nuolaidumo metodas, LMS algoritmas, kiti atsitiktinių gradientų algoritmai, baigtinio tikslumo efektai ir kiti prietaisai. Skaityti daugiau(10 puslapių)
Ultragarsinio priartėjimo jutiklio blokinė schema. Ultragarsinis siųstuvas. Atstumo matavimo principas, įvertinant ultragarsinio impulso sklidimo laiką. Ultragarsinių priartėjimo jutiklių taikymo sritys. Ultragarsiniai priartėjimo jutikliai turi šiuos privalumus. Ultragarsiniai priartėjimo jutikliai turi tokius trūkumais. Minimalus atstumas. Minimalūs stebimo objekto matmenys. Objekto tipas. Minimalus atstumas iki objekto. Objekto padėtis. Aplinkos temperatūros, drėgmės, slėgio poveikis. Ultragarsinio spindulio nukreipimas. Objekto temperatūros poveikis. Aplinkos triukšmo poveikis. Skaityti daugiau(17 puslapių)
Virpesių formavimo ir generavimo kursinis darbas. Įvadas. Techninio lygio analizė. Siųstuvo struktūrinės schemos sudarymas. Galinės pakopos skaičiavimas. Kolektorinės grandinės maksimalaus režimo skaičiavimas. Bazės grandinės maksimalaus režimo skaičiavimas. Suderinimo su antena (fideriu) skiriamųjų ir blokavimo elementų skaičiavimas. Moduliatoriaus skaičiavimas. Tarpinių pakopų schemų parinkimas ir aprašymas. Maitinimo šaltinių parinkimas ir parašymas. Dažnių sintezatoriaus parinkimas ir aprašymas. Saugos sistemos elementų parinkimas. Išvados. Skaityti daugiau(35 puslapiai)
Santrauka. Summary. Sutrumpinimų sąrašas. Įvadas.Darbo tikslas yra išanalizuoti UMTS tinklo ir teikiamų paslaugų parametrus. Užduoties analizė. UMTS Lietuvoje. UMTS tinklo pritaikymo galimybės. UMTS tinklo struktūra. Fizinis lygmuo. ETSI techninės specifikacijos. UMTS naudojami protokolai: TDMA, CDMA ir WCDMA. UMTS tinklu teikiamos paslaugos. QoS parametrai. UMTS tinklo parametrų tyrimas. Išvados. Skaityti daugiau(11 puslapių)
Universalaus pašto koncepcija. Funkcionalumas. Universalios sistemos architektūra. Standartizacija. Išvados. Skaityti daugiau(11 puslapių)
4 Laboratorinis darbas. Darbo tikslas: Išsiaiškinti USB sąsajos pagrindinius parametrus, veikimo principą, duomenų perdavimo režimus ir būdus, paketų formatus. Laboratorinio darbo metu surinkti detalią informaciją apie prijungtus USB įrenginius, ištirti šių įrenginių duomenų perdavimo būdus, išmatuoti duomenų perdavimo greičius, išanalizuoti periferinio įrenginio numeracijos procesą ir USB paketų formatus. USB įrenginio numeracijos proceso analizė. Per USB sąsają perduodami du baitai duomenų. Išvados. Kontroliniai klausimai. Skaityti daugiau(26 puslapiai)
Įvadas. Uždegimo sistema. Uždegimo sistemų tipai. Baterinė uždegimo sistema. Magnetinė uždegimo sistema. Elektroninės uždegimo sistemos. Tranzistorinė uždegimo sistema. Elektroninės bekontaktės uždegimo sistemos. Mikroprocesorinė uždegimo sistema. Kondensorinė uždegimo sistema. Išvados. Skaityti daugiau(8 puslapiai)
Vaizdo technologijų 5 laboratorinis darbas. Darbo tikslas. Darbo užduotis. Darbo eiga ir rezultatai. Darbo rezultatų aptarimas. Skaityti daugiau(6 puslapiai)
1 vaizdo technologijų laboratorinis darbas. Darbo tikslas. Susipažinti su vaizdų duomenimis, jų apdorojimo ir redagavimo programa Ulead MediaStudio 2.5 Video Edition, jos funkcijomis, išmokti apdoroti ir redaguoti vaizdus. Darbo užduoties klausimai ir atsakymai. Kaip vaizdo bylų dydis priklauso nuo kadrų dažnio ir koks yra matomas skirtumas tarp 4 ir 25 kadrų per sekundę vaizdo? Parodyti pavyzdį, kaip teoriškai skaičiuojamas vienos nuotraukos (kadro) bylos dydis. Koks yra teoriškas ir realus 8, 16 ir 24 bitų nuotraukų bylų dydis (užpildyti 2.1 lentelę)? Kam naudojamos proxy bylos ir kokie yra jų duomenys, nustatomi pagal nutylėjimą? Užpildyti lentelę, aptarti joje pateiktus duomenis, išrinkti optimalų kodeką. Aprašyti vieno iš Transition Efects duomenis bei matomą poveikį redaguojamam vaizdui. Aprašyti lango Color Clip arba Title Clip paskirtį bei pagrindinius duomenis. Aprašyti vieno iš filtrų duomenis bei matomą poveikį redaguojamam vaizdui. Pateikti rezultatą. Darbo rezultatų aptarimas. Išvados ir pasiūlymai dėl darbo aktualumo, turinio, apimties ir trūkumų. Skaityti daugiau(29 puslapiai)
Tipinė programuojamo valdiklio techninės įrangos schema. Valdiklio programinės įrangos struktūra. Valdiklių programavimo paketų pagrindiniai uždaviniai ir jų tipai. Valdiklių konfigūracijos tipinė sandara. Valdiklių programos organizaciniai elementai (POU). Absoliutus ir simbolinis kintamųjų adresavimas. Loginių kintamųjų grupė. Sveikųjų skaičių kintamųjų grupė. Realiųjų skaičių ir laiko kintamųjų grupė. Masyvų ir struktūrų kintamieji. Kintamųjų pradinės reikšmės ir jų suteikimo būdai. Funkcijų kūrimas ir jų kvietimas į programas. Funkcinių blokų kūrimas ir jų kvietimas į programas. Loginės ir kintamųjų reikšmių palyginimo funkcijos. Kintamųjų duomenų tipų keitimo funkcijos. Perstūmimo, rotacijos ir išrinkimo funkcijos. Trigeriai ir jų taikymas. Taimeriai ir jų taikymas. Skaitikliai ir jų taikymas. Pagrindiniai kontaktų plano (LD) kalbos elementai. Pagrindiniai funkcinių blokų (FDB) kalbos elementai. Pagrindiniai komandų sąrašo (IL) kalbos elementai. Funkcijos ir funkciniai blokai. Pagrindiniai struktūrizuoto teksto (ST) kalbos elementai. Pagrindiniai nuoseklių veiksmų (SFC) kalbos elementai. Programos struktūros ryšių, šakojimų ir sujungimų priemonės. Akcijų požymiai ir jungimo prie žingsnių mechanizmas. Diskretinių signalų įvedimo/išvedimo modulių pagrindinės charakteristikos. Analoginių signalų signalų įvedimo/išvedimo modulių pagrindinės charakteristikos. Analoginių įvedimo/išvedimo signalų mastelio skaičiavimas ir šiam tikslui skirtos funkcijos. Išvardinkite pagrindines duomenų mainų struktūras vartojamas automatizavimo sistemose ir nurodykite būdingiausias jų savybes. Nurodykite ISO modelio atvirųjų komunikacijų lygmenų struktūrą ir sukūrimo priežastis. Nurodykite teigiamas ir neigiamas magistralinės duomenų mainų struktūros savybes. Išvardinkite ir trumpai apibūdinkite pagrindines gamybos valdymo magistralės vartotojo lygmens paslaugas. Nurodykite teigiamas ir neigiamas magistralės užvaldymo metodu "Valdantysis – Pavaldusis" savybes. Paaiškinkite pagrindines magistralės užvaldymo metodu "Pažymio žiedas" savybes. Nurodykite magistralės užvaldymo atsitiktiniu metodu (CSMA) trūkumus ir būdingiausias taikymo sritis. Kokiu matu įvertinamas duomenų mainų atsparumas trukdžiams ir kaip apskaičiuojamas telegramų efektyvumas. Kaip apskaičiuojamas liekamosios klaidos intensyvumas ir laikas tarp dviejų gedimų? Paaiškinkite kas geriau atpažįsta perdavimo klaidas, lygiškumo bitas ar blokų kontrolė. Kaip telegramoje suformuojama kontrolinė suma ir kiek klaidų ji patikimai atpažįsta. Apibūdinkite asinchroninį baito arba simbolio perdavimo būdą. Nurodykite dažniausia vartojamus bitų kodavimo būdus ir pagrindines jų savybes. Paaiškinkite protokolo paskirtį ir jo sandarą. Kokią paskirtį turi nespausdinami ASCII simboliai. Telegrama su kontroline CRC suma. Apibūdinkite MODBUS protokolo telegramos sandarą ir pagrindines charakteristikas. RS232C sąsaja. Paaiškinkite kada galimi duomenų mainai trimis laidais, vartojant RS232C sąsają. Paaiškinkite sąsajos RS232C signalų DTR – DSR ir CTS - RTS paskirtį. Apibūdinkite pagrindinius sąsajų RS232C ir RS485 charakteristikų skirtumus. Paaiškinkite kodėl duomenų perdavimo atstumas ir greitis yra priešingo santykio dydžiai. Kodėl ryšio linijoms imama susukta laidų pora ir jos galuose jungiami užbaigiantys rezistoriai. Paaiškinkite pagrindines jutiklių ir vykdiklių (I/O) jungimo prie PLC ir PC struktūras. Skaityti daugiau(10 puslapių)
Dviejų taškų sujungimas. ISO modelis. Magistralės duomenų mainų struktūros savybės. Gamybos valdymo magistralės vartotojo lygmens paslaugos. Master/Slave. Token. CSMA. Hemingo atstumas. Liekamosios klaidos intensyvumas. Lygiškumo bitas. Kontrolinė suma. Asinchroninio baito ar simbolio perdavimas. Nurodykite dažniausia vartojamus bitų kodavimo būdus ir pagrindines jų savybes. NRZ, RZ kodavimo metodas. Kaip turi būti koduojami bitai, kad būtų galima kartu perduoti duomenis ir maitinimo srovę. Paaiškinkite, kada galimi duomenų mainai trimis laidais, vartojant RS232C sąsają. Paaiškinkite sąsajos RS232C signalų DTR-DSR ir CTS-RTS paskirtį. Apibūdinkite pagrindinius sąsajų RS232C ir RS485 charakteristikų skirtumus. RS 232C. Paaiškinkite, kodėl duomenų perdavimo atstumas ir greitis yra priešingo santykio dydžiai. Paaiškinkite kodėl ryšio linijoms imama susukta laidų pora ir jos galuose jungiami užbaigiantys rezistoriai. Piramidinė duomenų mainų struktūra. Paaiškinkite pagrindines jutiklių ir vykdiklių jungimo prie PLC ir PC struktūras. Apibūdinkite ASI magistralės pagrindines charakteristikas ir nurodykite jos taikymo sritis. Protokolo paskirtis ir sandara. Nespausdinami ASCII simboliai. Apibūdinkite MODBUS PROTOKOLO pagrindines charakteristikas. Apibūdinkite MODBUS Plus tinklo struktūra ir adresavimo jame būdus. Paaiškinkite kaip vykdomi duomenų mainai tarp valdiklių MODBUS Plus tinkle. Paaiškinkite kaip vykdomi duomenų mainai tarp valdiklių MODBUS tinkle. Apibūdinkite pagrindines INTERBUS-S magistralės charakteristikas. Apibūdinkite pagrindines PROFIBUS-DP magistralės charakteristikas. Apibūdinkite pagrindines CAN magistralės charakteristikas. Skaityti daugiau