13 metrologijos uždavinių. Matuojant varžą r = 4 Ω grandinėje pratekėjo srovė I = 1A, o voltmetras parodė įtampą U = 5 V. Nubraižyti matavimo schemą ir rasti varžos matavimo absoliutinę ir santykinę paklaidas. Dešimt vienodų lempų sujungtos lygiagrečiai, o srovė per kiekvieną lempą I2 = 0,3 A. Ampermetras įjungtas į neišsišakojusią grandinės dalį rodo I1=3,7 A. Rasti ampermetro absoliutinę ir santykinę paklaidas. Varžos sujungtos pagal schemą. Neišsišakojusioje grandinės dalyje srovė I = 12 A, o I1=3 A, I2 = 5 A; ampermetras rodo I3 = 3,78 A. Rasti ampermetro absoliutinę ir santykinę paklaidas. Buvo matuota generatoriaus evj. Generatoriaus vidaus varža rI = 0,09 Ω. Rasti matavimo santykinę paklaidą. Rasti absoliutinę ir santykinę įtampos U matavimo paklaidas grandinėje, jei voltmetro parodymai U1 = 81 V, U2 = 69 V. Voltmetro vardinė įtampa Uv = 150 V, tikslumo klasė r1= 2 kΩ, r2= 3 kΩ voltmetro vidaus varža rv= 2 kΩ, įtampa U = 120 V. Kokie voltmetro parodymai (du) matuojant Ur1 ir Ur2 jei matavimai atliekami tuo pačiu voltmetru paeiliui. Rasti didžiausią galimą santykinę paklaidą matuojant el.energiją vatmetru, kurio vardinė galia 59 W, tikslumo klasė 0,5 matavimo laikas 2 min. su tikslumu 2 s. Vatmetras rodo 200W. Rasti santykinę tikimybę ir ribinę paklaidas ir nustatyti srovės matavimo rezultatą jei ampermetras parodė. Rasti suminę įtampą U didžiausią galimą santykinę paklaidą ją matuojant, jei įtampos išmatuotos ant rezistorių r1 ; r2; r3 lygios U1 = 110 V; U2 = 80 V. U1 ir U2 išmatuotos voltmetrais kuri vardinės įtampos 150 V ir tikslumo klasė 2.5, o įtampa U3 – voltmetru su vardine įtampa 50 V ir tikslumo klasė 1.5. Paskaičiuoti didžiausią galimą santykinę paklaidą matuojant srovę per r1, jei neišsišakojusioje grandinės dalyje ampermetras rodo 60 A, o ampermetras r1 grandyje rodo 35 A. Ampermetrų vardinės srovės 150 A ir tikslumo klasės 1.5: Du voltmetrai su vienodomis vardinėmis įtampomis 150 V, bet skirtingomis vidaus varžomis; pirmo 5 kΩ, o antrojo 3 kΩ; sujungti nuosekliai ir prijungti prie 220 V įtampos. Rasti kiekvieno voltmetro parodymus. Prie srovės transformatoriaus 200/5 prijungtas ampermetras su vardine srove 13 A. Koks prietaiso parodymas esant transformatoriaus vardinei srovei. Rasti koeficientą iš kurio reikia padauginti parodymus ir didžiausią galimą santykinę matavimo paklaidą antrinėje transformatoriaus grandinėje, jei prietaiso tikslumo klasė 1.0 Rasti sisteminės santykinės paklaidos dydį. Matavimui naudojamas miliampermetras, magnetoelektrinės sistemos su vardine srove 100 mA ir vidaus varža, esant temperatūrai 20oC; matuota buvo srovė 5 A patalpoje kurios temperatūra 45o (ampermetro vidaus varža vardinė, temperatūrinės kompensacijos nėra). Skaityti daugiau
Įvadas. Fizinė aplinka ir veikimo sąlygos. Elektromagnetinis suderinamumas (EMS). Elektros energija naudojančių mechanizmų darbo sąlygos. Maitinimo įvado gnybtai, atjungimo bei išjungimo įtaisai ir laidai. Elektrotechninių gaminių ir mechanizmų saugos techniniai reikalavimai. Valdymo priemonės. Išskirtinės grandinės. Išjungimo įtaisai, apsaugantys nuo netikėtojo paleidimo. Elektros įrangos atjungimo įtaisai. Apsauga nuo neteisėto, atsitiktinio ir (arba) klaidingo įjungimo. Draudimas apsauginėse grandinėse naudoti jungiklius. Dalys, kurių nereikia prijungti prie apsauginės grandinės. Apsauginių laidų prijungimo taškas. Avarinis stabdymas. Avarinis išjungimas. Išvados. Skaityti daugiau
Mikrodalelės savybių analizėElektronika, laboratorinis darbas
(2 puslapiai)
Darbo tikslas: Mikrodalelės savybių modeliavimas ir analizė. Pradiniai duomenys. Skaičiavimo rezultatai. Grafikai. Išvados. Skaityti daugiau
Mikrodalelės savybių analizė (2)Elektronika, laboratorinis darbas
(3 puslapiai)
Darbo tikslas: Mikrodalelės savybių modeliavimas ir analizė. Ištirti mikrodalelės savybes, kai ji yra vienmatėje be galo gilioje potencialo duobėje (apskaičiuoti mikrodalelės leistinųjų energijos reikšmių priklausomybes nuo duobės pločio a). Pradiniai duomenys. Skaičiavimo rezultatai. Grafikai. Išvados. Skaityti daugiau
MikroelektronikaElektronika, laboratorinis darbas
(8 puslapiai)
Mikroelektronikos laboratoriniai darbai. Puslaidininkinio diodo tyrimas. Fotodiodo tyrimas (I). Greitaveikio fotodiodo fotoelektrinių savybių tyrimas. Šviesos perdavimo daugiamodžiu diodu tyrimas. Skaityti daugiau
Mikroelektronikos apdorojimas: Apibrėžimas. Prielaida apdorojimui: Pagrindo gamyba. Mikroelektronikos apdorojimas: Nuoseklaus taikymo technika. Skaityti daugiau
Mikroelektronikos uždaviniai ir pagrindiniai mikroschemų tipaiElektronika, laboratorinis darbas
(2 puslapiai)
Laboratorinis darbas Nr 1. Tikslas: susipažinti su mikroelektronikos uždaviniais, pagrindiniais mikroschemų tipais, jų gamybos principais ir savybėmis. Darbo eiga. Darbo rezultatai. Su kokiomis problemomis susidūrė radioelektroninės aparatūros kūrėjai, šiai aparatūrai sudėtingėjant? Kaip šias problemas išsprendė mikroelektronika? Kokia integravimo esmė? Ką vadiname integrine mikroschema? Kaip klasifikuojamos mikroschemos? Kas yra plėvelinė mikroschema? Kaip ji gaminama? Ką vadiname hibridinė mikroschema? Kaip ji gaminama? Kas yra puslaidininkinė mikroschema? Kokiais technologiniais procesais ji gaminama? Ką vadiname puslaidininkine hibridine mikroschema? Kaip ji gaminama? Kaip klasifikuojamos mikroschemos pagal integravimo laipsnį? Atsakymai. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroelektronikos uždaviniai. Pagrindiniai mikroschemų tipaiElektronika, laboratorinis darbas
(2 puslapiai)
Susipažinimas su mikroelektronikos uždaviniais ir pagrindiniais mikroschemų tipais. Darbo tikslas: Susipažinti su mikroelektronikos uždaviniais, pagrindiniais mikroschemų tipais, jų gamybos principais ir savybėmis. Darbo užduotis. Išvados. Skaityti daugiau
Mikrojuostelinės linijos modeliavimasElektronika, laboratorinis darbas
(4 puslapiai)
Laboratorinis darbas Nr.1. Darbo rezultatai. Darbo tikslas. Sudaromas baigtinių elementų tinklelis. Modeliavimo rezultatai. Elektrostatinio lauko parametrai. Išvados. Skaityti daugiau
MikrokompiuteriaiElektronika, referatas
(19 puslapių)
Įžanga. Skaitmeninių skaičiavimo mašinų tipai, jų charakteristikos ir darbo rėžimai. Skaičiavimo sistemų struktūros. Mikrovaldiklio architektūra. Mikrokopiuterių procesoriai. Procesorių struktūros. Mikrokompiuterių išoriniai įtaisai. Duomenų paruošimo ir informacijos įvedimo įtaisai. Informacijos išvedimo įtaisai. Skaityti daugiau
Mikroprocesoriaus Pentium III SIMD komandosElektronika, laboratorinis darbas
(3 puslapiai)
Darbo tikslas: Susipažinti su SIMD (Single Instruction Multiple Data – pavienė instrukcija daug duomenų) komandų rinkiniu, registrais ir duomenų tipais, taikomais mikroprocesoriaus Pentium III. Išvardinti procesoriaus Pentium III SIMD komandų grupes. Išvardinti procesoriaus Pentium III SIMD komandų grupes. Išvardinti procesoriaus Pentium III SIMD komandų grupes. Kokie nauji registrai yra procesoriaus Pentium III architektūroje? Kuo skiriasi XMM ir MMX registrai? Lygiagrečių ir skaliarinių operacijų skirtumai. SIMD komandų sintaksė. Paaiškinti dėstytojo nurodytų slankiojo kablelio komandų veikimą. Paaiškinti dėstytojo nurodytų sveikųjų skaičių komandų veikimą. Paaiškinti dėstytojo nurodytų sparčios atminties valdymo komandų veikimą. Paaiškinti dėstytojo nurodytų procesoriaus būsenos išsaugojimo ir atstatymo komandų veikimą. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroprocesoriaus sistemos tyrimasElektronika, laboratorinis darbas
(9 puslapiai)
Laboratorinis darbas "16 skilčių mikroprocesoriaus sistemos tyrimas". Darbo tikslas: susipažinti su 16 skilčių mokomosios mikroprocesorinės sistemos (MPS) KM1810BM86–910 struktūra, mikroprocesoriaus registriniu modeliu, atminties laukų paskirstymu. Išsiaiškinti klavišinio ir displėjaus monitoriaus funkcijas. Skaityti daugiau
Mikroprocesorinės sistemosElektronika, namų darbas
(7 puslapiai)
Įvadas. Mikroprocesorinė sistema su 16 skilčių bendros paskirties procesoriumi. Operandų adresavimas mikroprocesoriuje Intel 8086. Sprendimas "Debug" programa. Išvados. Skaityti daugiau
Įvadas. Įžanga. Kas yra mikroprocesorius. Elektronikos ir mikroprocesorių raida. Mikroprocesoriai dabar. Mikroprocesorių plėtra. Ar gero daikto gali būti per daug? Skaityti daugiau
Mikroprocesorių i8080 ir i8086 komandų sistema ir programavimasElektronika, namų darbas
(10 puslapių)
8 ir 16 skilčių mikroprocesoriai ir jų valdymas. Registrų blokas. Aritmetinis-loginis įtaisas. Duomenų ir komandų formatai. Operandų adresavimo būdai. Atminties laukų paskirstymas. Mikroprocesorių programavimas. 80x86 šeimos mikroprocesorių programavimas MS DOS programinėmis priemonėmis. Programa Debug. Programa CodeView. Programų vykdymas. 8 skilčių. Programos mnemoninis ir šešioliktainis kodai. Programos ir duomenų įvestis į УMK. Programos vykdymas ir gauti rezultatai. Programos patikrinimas. 16 skilčių. Programos mnemoninis ir šešioliktainis kodai. Programos ir duomenų įvestis į Debug. Programos vykdymas ir gauti rezultatai. Programos patikrinimas. Apibendrinimas. Skaityti daugiau
Darbo tikslas: Išmokti sudaryti topologiją paketo Tanner Tools Pro pagalba pagal pateiktą elektrinę- principinę schemą. Darbo eiga. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroschemos topologijos sudarymas programinio paketo "Tanner Tools Pro" pagalba (2)Elektronika, laboratorinis darbas
(4 puslapiai)
Darbo tikslas: Išmokti sudaryti topologiją paketo Tanner Tools Pro pagalba pagal pateiktą elektrinę - principinę schemą. Darbo eiga. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroschemos topologijos sudarymas programinio paketo "Tanner Tools Pro" pagalba (3)Elektronika, laboratorinis darbas
(2 puslapiai)
Darbo tikslas. Išmokti sudaryti integrinio grandyno (IG) topologiją programų paketo "Tanner Tools Pro" pagalba pagal pateiktą elektrinę principinę schemą. Integrinio grandyno principinė schema. Integrinio grandyno topologija. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijosElektronika, referatas
(18 puslapių)
Anotacija. Abstract. Įvadas. Darbo tikslai. Mikroschemos dydžio korpusų gamybos technologija (Chip Scale Package). Wafer-level Packaging. Integrinių schemų korpusų tipai. Mikroschemos gamybos etapai. Silicio šlifavimas (Wafer Backgrind). Silicio plokštelės paruošimas (Die Preparation). Silicio plokštelės tvirtinimas prie korpusų (Die Attach). Kristalų sujungimas su išvadais (Wirebonding). Mikroschemų hermetizavimas (Sealing, Hermetic Encapsulation). Išvados. Summary. Skaityti daugiau
