Šperos.lt > Elektronika > Elektronikos laboratoriniai darbai
Elektronikos laboratoriniai darbai

(760 darbai)

Matavimo prietaisai – grandinių tyrimo priemonės (2)Darbo tikslas. Susipažinti su pagrindinėmis grandinių parametrų sąvokomis bei parametrų matavimo principais, išmokti naudotis laboratorijos grandinių tyrimo stendu, oscilografu, generatoriumi bei multimetru atliekant paprastų grandinių surinkimą bei tyrimą. Grandinių laboratorijoje naudojama aparatūra. Darbo eiga. Išvados. Skaityti daugiau
Mažaslėgės liuminescensinės lempos apskaičiavimas ir ištyrimas bei jos parametrų kitimo priklausomybės numatymasApskaičiuoti ir ištirti mažaslėgę liuminescensinę lempą bei numatyti jos parametrų kitimo priklausomybes. Pradiniai duomenys. Apskaičiuoti arba parinkti. Skaičiavimai. Skaityti daugiau
Mažųjų hidroelektrinių turbinų parametrų palyginimasElektros energetikos pagrindai. Darbo tikslas: susipažinti su mažosiose hidroelektrinėse naudojamų turbinų tipais; palyginti mažųjų hidroelektrinių techninius parametrus. Užduotis. Metodiniai nurodymai. 1 lentelė: Hidroturbinų techninių parametrų palyginimas. 2 lentelė: Hidroturbinų darbo zonų. pasiskirstymo diagramos analizė. Lentelių aptarimas. Išvados. Skaityti daugiau
Medžiagų, naudojamų varistoriams gaminti, tyrimas (6)Darbo tikslas: Ištirti medžiagų, naudojamų varistoriams gaminti, elektrofizines savybes. Darbo eiga. Išvados. Skaityti daugiau
Mikrodalelės savybių analizėDarbo tikslas: Mikrodalelės savybių modeliavimas ir analizė. Pradiniai duomenys. Skaičiavimo rezultatai. Grafikai. Išvados. Skaityti daugiau
Mikrodalelės savybių analizė (2)Darbo tikslas: Mikrodalelės savybių modeliavimas ir analizė. Ištirti mikrodalelės savybes, kai ji yra vienmatėje be galo gilioje potencialo duobėje (apskaičiuoti mikrodalelės leistinųjų energijos reikšmių priklausomybes nuo duobės pločio a). Pradiniai duomenys. Skaičiavimo rezultatai. Grafikai. Išvados. Skaityti daugiau
MikroelektronikaMikroelektronikos laboratoriniai darbai. Puslaidininkinio diodo tyrimas. Fotodiodo tyrimas (I). Greitaveikio fotodiodo fotoelektrinių savybių tyrimas. Šviesos perdavimo daugiamodžiu diodu tyrimas. Skaityti daugiau
Mikroelektronikos uždaviniai ir pagrindiniai mikroschemų tipaiLaboratorinis darbas Nr 1. Tikslas: susipažinti su mikroelektronikos uždaviniais, pagrindiniais mikroschemų tipais, jų gamybos principais ir savybėmis. Darbo eiga. Darbo rezultatai. Su kokiomis problemomis susidūrė radioelektroninės aparatūros kūrėjai, šiai aparatūrai sudėtingėjant? Kaip šias problemas išsprendė mikroelektronika? Kokia integravimo esmė? Ką vadiname integrine mikroschema? Kaip klasifikuojamos mikroschemos? Kas yra plėvelinė mikroschema? Kaip ji gaminama? Ką vadiname hibridinė mikroschema? Kaip ji gaminama? Kas yra puslaidininkinė mikroschema? Kokiais technologiniais procesais ji gaminama? Ką vadiname puslaidininkine hibridine mikroschema? Kaip ji gaminama? Kaip klasifikuojamos mikroschemos pagal integravimo laipsnį? Atsakymai. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroelektronikos uždaviniai. Pagrindiniai mikroschemų tipaiSusipažinimas su mikroelektronikos uždaviniais ir pagrindiniais mikroschemų tipais. Darbo tikslas: Susipažinti su mikroelektronikos uždaviniais, pagrindiniais mikroschemų tipais, jų gamybos principais ir savybėmis. Darbo užduotis. Išvados. Skaityti daugiau
Mikrojuostelinės linijos modeliavimasLaboratorinis darbas Nr.1. Darbo rezultatai. Darbo tikslas. Sudaromas baigtinių elementų tinklelis. Modeliavimo rezultatai. Elektrostatinio lauko parametrai. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroprocesoriaus Pentium III SIMD komandosDarbo tikslas: Susipažinti su SIMD (Single Instruction Multiple Data – pavienė instrukcija daug duomenų) komandų rinkiniu, registrais ir duomenų tipais, taikomais mikroprocesoriaus Pentium III. Išvardinti procesoriaus Pentium III SIMD komandų grupes. Išvardinti procesoriaus Pentium III SIMD komandų grupes. Išvardinti procesoriaus Pentium III SIMD komandų grupes. Kokie nauji registrai yra procesoriaus Pentium III architektūroje? Kuo skiriasi XMM ir MMX registrai? Lygiagrečių ir skaliarinių operacijų skirtumai. SIMD komandų sintaksė. Paaiškinti dėstytojo nurodytų slankiojo kablelio komandų veikimą. Paaiškinti dėstytojo nurodytų sveikųjų skaičių komandų veikimą. Paaiškinti dėstytojo nurodytų sparčios atminties valdymo komandų veikimą. Paaiškinti dėstytojo nurodytų procesoriaus būsenos išsaugojimo ir atstatymo komandų veikimą. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroprocesoriaus sistemos tyrimasLaboratorinis darbas "16 skilčių mikroprocesoriaus sistemos tyrimas". Darbo tikslas: susipažinti su 16 skilčių mokomosios mikroprocesorinės sistemos (MPS) KM1810BM86–910 struktūra, mikroprocesoriaus registriniu modeliu, atminties laukų paskirstymu. Išsiaiškinti klavišinio ir displėjaus monitoriaus funkcijas. Skaityti daugiau
Mikroschemos topologijos sudarymas programinio paketo "Tanner Tools Pro" pagalbaDarbo tikslas: Išmokti sudaryti topologiją paketo Tanner Tools Pro pagalba pagal pateiktą elektrinę- principinę schemą. Darbo eiga. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroschemos topologijos sudarymas programinio paketo "Tanner Tools Pro" pagalba (2)Darbo tikslas: Išmokti sudaryti topologiją paketo Tanner Tools Pro pagalba pagal pateiktą elektrinę - principinę schemą. Darbo eiga. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroschemos topologijos sudarymas programinio paketo "Tanner Tools Pro" pagalba (3)Darbo tikslas. Išmokti sudaryti integrinio grandyno (IG) topologiją programų paketo "Tanner Tools Pro" pagalba pagal pateiktą elektrinę principinę schemą. Integrinio grandyno principinė schema. Integrinio grandyno topologija. Išvados. Skaityti daugiau
Mikroschemų projektavimasLaboratorinis darbas "Puslaidininkinės mikroschemos topologijos tyrimas ir elektrinės principinės schemos sudarymas". Darbo tikslas: pagal pateiktą integrinės schemos topologinį brėžinį sudaryti mikroschemos elektrinę principinę schemą, nustatyti, pagal kokią technologiją pagaminta mikroschema ir sudaryti gamybos maršrutą. Skaityti daugiau
Misrusis rezistoriu jungimasDarbo tikslas: patikrinti visus mišriojo rezistorių jungimo dėsnius, skaičiuojant Re, sroves, įtampas, galias. Elektros grandinės schema. Prietaisai. Darbo eiga. Skaičiavimo formulės. Išvados, naudoti dėsniai. Skaityti daugiau
Mišrių technologijų tinklo projektavimasIndividualaus darbo užduoties 8 variantas. Darbo tikslas – įsisavinti mišrių technologijų tinklo projektavimo pagrindus. Darbo uždaviniai: Suprojektuojame tinklą pagal duotą užduoties variantą. Apskaičiuojami sukurto tinklo resursai. Parenkamas reali įranga. Skaityti daugiau
Mišrusis rezistorių ričių ir kondensatorių jungimasDarbo tikslas: nustatyti įtampų rezonanso rėžimą grandinėje, nubraižyti rezonansines kreives. Analizuoti įtampų pasiskirstymą grandinėje įtampų rezonanso metu. Elektros grandinės schema. Prietaisai. Darbo eiga. Rezultatų lentelė. Skaičiavimo formulės. Išvados. Skaityti daugiau
MOP darinių tyrimasDarbo tikslas: Išnagrinėti reiškinius puslaidininkių paviršiuje ir metalo-oksido puslaidininkio (MOP) dariniuose, eksperimentiškai ištirti, kaip MOP darinio talpa priklauso nuo įtampos. Skaičiavimų rezultatai. Išvados. Skaityti daugiau
......