Išplėstinė paieška
 
 
Pradžia>Elektronika>Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijos

Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijos

  
 
 
1234567891011121314151617181920
Aprašymas

Anotacija. Abstract. Įvadas. Darbo tikslai. Mikroschemos dydžio korpusų gamybos technologija (Chip Scale Package). Wafer-level Packaging. Integrinių schemų korpusų tipai. Mikroschemos gamybos etapai. Silicio šlifavimas (Wafer Backgrind). Silicio plokštelės paruošimas (Die Preparation). Silicio plokštelės tvirtinimas prie korpusų (Die Attach). Kristalų sujungimas su išvadais (Wirebonding). Mikroschemų hermetizavimas (Sealing, Hermetic Encapsulation). Išvados. Summary.

Rašto darbo duomenys
DalykasElektronikos referatas
KategorijaElektronika
TipasReferatai
Apimtis18 puslapių 
Dydis534.99 KB
Švietimo institucijaKlaipėdos Universitetas
Failo pavadinimasMicrosoft Word Mikroschemu_korpusai [speros.lt].doc
 

Panašūs darbai

  • Referatai
  • 18 puslapių 
  • Klaipėdos Universitetas / 2 Klasė/kursas
  • Dr. A.Andziulis
Pasidalink su draugais