Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijos

Anotacija. Abstract. Įvadas. Darbo tikslai. Mikroschemos dydžio korpusų gamybos technologija (Chip Scale Package). Wafer-level Packaging. Integrinių schemų korpusų tipai. Mikroschemos gamybos etapai. Silicio šlifavimas (Wafer Backgrind). Silicio plokštelės paruošimas (Die Preparation). Silicio plokštelės tvirtinimas prie korpusų (Die Attach). Kristalų sujungimas su išvadais (Wirebonding). Mikroschemų hermetizavimas (Sealing, Hermetic Encapsulation). Išvados. Summary.