Įkelti darbą
Šperos.lt > Elektronika > Integrinių grandynų (mikroschemų) gedimus sąlygojantys veiksniai - difuzija, elektrinė migracija ir korozija

Integrinių grandynų (mikroschemų) gedimus sąlygojantys veiksniai - difuzija, elektrinė migracija ir korozija

www.speros.ltwww.speros.ltwww.speros.ltwww.speros.ltwww.speros.lt
9.4
  (
3
atsiliepimai)
Atsisiųsti šį darbą
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
Aprašymas:
Gedimų sąvokos. Gedimų procesai mikroelektronikoje. Difuzijos įtaka gedimam. Elektrinės migracijos įtaka gedimam. Paviršinės migracijos įtaka gedimam. Pagrindiniai elektrinės migracijos mažinimo būdai. Korozijos įtaka gedimams. Išvados.
Rodyti daugiau
Darbo tipas:Referatai
Kategorija:
Apimtis:

14 psl.

Lygis:

5 klasė / kursas

Švietimo institucija:

Kauno Technologijos Universitetas

Failo tipas:

Microsoft Word 576.31 KB

Atrask reikiamos informacijos šiame darbe!Atsisiųsti šį darbą
Panašūs darbai