Išplėstinė paieška
 
 
Pradžia>Elektronika>Integrinių grandynų (mikroschemų) gedimus sąlygojantys veiksniai - difuzija, elektrinė migracija ir korozija

Integrinių grandynų (mikroschemų) gedimus sąlygojantys veiksniai - difuzija, elektrinė migracija ir korozija

  
 
 
12345678910111213141516
Aprašymas

Gedimų sąvokos. Gedimų procesai mikroelektronikoje. Difuzijos įtaka gedimam. Elektrinės migracijos įtaka gedimam. Paviršinės migracijos įtaka gedimam. Pagrindiniai elektrinės migracijos mažinimo būdai. Korozijos įtaka gedimams. Išvados.

Rašto darbo duomenys
DalykasElektronikos referatas
KategorijaElektronika
TipasReferatai
Apimtis14 puslapių 
Dydis576.31 KB
Failo pavadinimasMicrosoft Word Elektroniniu_itaisu_gedimai [speros.lt].doc
 

Panašūs darbai

  • Referatai
  • 14 puslapių 
  • Kauno Technologijos Universitetas / 5 Klasė/kursas
  • Prof. habil.dr. Pranciškus Balaišis
Pasidalink su draugais