Šperos.lt > Elektronika > Puslaidininkinių integrinių schemų gamyba

Puslaidininkinių integrinių schemų gamyba

www.speros.ltwww.speros.ltwww.speros.ltwww.speros.ltwww.speros.lt
10.0
  (
1
atsiliepimai)
Atsisiųsti šį darbą
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
www.speros.lt
Aprašymas:
Integrinių schemų klasifikacija. Gamybos technologijos bendri bruožai. Integrinių schemų (IS) gamybos technologijos bruožai. Integrinių schemų (IS) technologinė higiena. Puslaidininkinių plokštelių paruošimas. Reikalavimai plokštelėms. Monokristalų auginimas. Puslaidininkinių luitų pjaustymosi plokšteles, šlifavimas ir poliravimas. Plokštelių paviršiaus valymas. Silicio plokštelių gamyba. Oksidavimas. Difuzija. Epitaksija. Fotolitografija. Kiti formavimo būdai. Integrinių schemų (IS) korpusai ir sujungimai. Plokštelės dalijimas į kristalus. Integrinių schemų (IS) korpusai. Kristalų tvirtinimas prie korpusų. Mikroschemų hermetizavimas. Baigiamosios operacijos.
Rodyti daugiau
Darbo tipas:Kursiniai darbai
Kategorija:
Apimtis:

22 psl.

Lygis:

2 klasė / kursas

Švietimo institucija:

Vilniaus Gedimino Technikos Universitetas

Failo tipas:

Microsoft Word 1.54 MB

Atrask reikiamos informacijos šiame darbe!Atsisiųsti šį darbą