Išplėstinė paieška
 
 
 
Pradžia>Elektronika>Integrinių grandynų (mikroschemų) gedimus sąlygojantys veiksniai - difuzija, elektrinė migracija ir korozija
   
   
   
naudingas 0 / nenaudingas 0

Integrinių grandynų (mikroschemų) gedimus sąlygojantys veiksniai - difuzija, elektrinė migracija ir korozija

  
 
 
12345678910111213141516
Aprašymas

Gedimų sąvokos. Gedimų procesai mikroelektronikoje. Difuzijos įtaka gedimam. Elektrinės migracijos įtaka gedimam. Paviršinės migracijos įtaka gedimam. Pagrindiniai elektrinės migracijos mažinimo būdai. Korozijos įtaka gedimams. Išvados.

Rašto darbo duomenys
Tinklalapyje paskelbta2006-05-24
DalykasElektronikos referatas
KategorijaElektronika
TipasReferatai
Apimtis14 puslapių 
Literatūros šaltiniai5
Dydis576.31 KB
AutoriusVytas
Viso autoriaus darbų1 darbas
Metai2005 m
Klasė/kursas5
Mokytojas/DėstytojasProf. habil.dr. Pranciškus Balaišis
Švietimo institucijaKauno Technologijos Universitetas
Failo pavadinimasMicrosoft Word Elektroniniu_itaisu_gedimai [speros.lt].doc
 

Panašūs darbai

Komentarai

Komentuoti

 

 
[El. paštas nebus skelbiamas]

 
 
  • Referatai
  • 14 puslapių 
  • Kauno Technologijos Universitetas / 5 Klasė/kursas
  • Prof. habil.dr. Pranciškus Balaišis
  • 2005 m
Ar šis darbas buvo naudingas?
Taip
Ne
0
0
Pasidalink su draugais
Pranešk apie klaidą