Darbo tikslas. Darbo eiga. Išvadinio diodo korpuso klasifikacija. Paviršinio montažo diodo korpuso klasifikacija. Paviršinio montažo diodo korpuso eskizas. Išvadinio diodo korpuso eskizas. Išvadinės hibridines mikroschemos korpuso eskizas. Paviršinio montažo hibridines mikroschemos korpuso eskizas. Ceramic PGA korpuso eskizas su nurodytomis jo gamybinėmis medžiagomis. ZIP puslaidininkinio įtaiso korpusas. PLCC puslaidininkinio įtaiso korpusas. RF-K puslaidininkinio įtaiso korpusas. Darbas iliustruotas paveikslėliais.